寻找创业者的痛点智能硬件平台科通芯城的边区域

5月日，第一届CES Asia亚洲消费电子展在上海新国际博览中心举行。本次展会吸引了15个国家和地区的200多家科技企业，涉及 互联互通 、 创新 和 物联 等主题。

智能硬件领域在国内火了有两年。科通芯城董事长康敬伟表示，随着目前Gropo、大疆等知名的智能硬件品牌开始出现，智能硬件行业即将迎来真正的爆发。

科通芯城于2014年7月登陆香港资本市场，是国内最大的电子制造业 企业采购 电商服务平台之一。借助了智能硬件的东风，科通芯城在2014年1月就成立了智能硬件创新创业互联平台 硬蛋。

康敬伟接受21世纪经济报道专访时表示，目前硬蛋已经聚集了2000多个智能硬件创新项目、2000多个供应链厂商和200万粉丝群体，同时，通过与百度、京东、和 60等互联机构以及微软、Intel、Broadcom、Freescale等电子制造业企业的战略合作，形成了以 供应链 为核心的开放生态系统。

康敬伟表示， 互联+ 大潮之下，科通芯城将要被打造成为一个以IC元器件为入口，扩展到软件、硬件和供应链金融服务等多元化业务的平台。

寻找创业者的痛点

Q：科通芯城在2014年初就推出了智能硬件平台 硬蛋 ，布局的逻辑是什么？

康敬伟：智能硬件的世界实际上是以创新者为主导的世界。作为平台方的我们想不到未来这个行业的产品应该是怎么样的。

如果我们把创新者都拉到我们平台上，集思广益一定能够摸索得到未来的样子。这是硬蛋从201 年最初的定位，就是清晰地服务创新创业的人群。我们最关键的是，找到这部分人群的痛点在什么地方。

在智能硬件领域，创业者的痛点非常多，比如资金、技术、营销等等。而我们关注的是供应链。一般人可能会误解，认为做一个智能硬件成品出来非常简单。其实并非如此，这里面可能有上千道工序。供应链的结构很复杂，比如元器件采购、电子方案、制板贴片、组装测试等。如此复杂之下，即便是深圳熟悉硬件的创业者也无法完全驾驭，更别说一些有想法但是没硬件基础的创业者。

所以，硬蛋推出几个关于供应链的核心服务，创业者不知道怎么做没关系，可以把项目交给我们，我帮你去分解出去；上百家元器件供应商，你只需要对接我们一家，我们相当于一个总包商的模式。