半导体电子设备互联网巨头进军芯片产业芯片鼓励

半导体、电子设备：互联巨头进军芯片产业 芯片国产化大有可为 类别： 机构： 研究员：

现在也已经完成了2000万美元的融资[摘要]

PCB:从当前时点看，PCB制造的产业链上下游已经准备充分，大陆PCB制造企业成长趋势显现。下半年电子制造旺季来临,PCB上游基础电子材料覆铜板的供需平稳而且价格逐步下滑，有利于PCB厂扩张。从下游需求端来看，汽车电子、人工智能、5G等新兴应用的投资扩张迅速。在需求量增加等因素推动下，全球PCB市场规模稳定增长，同时国内PCB市场规模增速高于全球。我们看好PCB行业的发展，PCB行业继续呈现强者恒强的局面。因此，我们更看好具备规模、成本优势的大厂。推荐景旺电子。

半导体：上周，阿里成立了“平头哥半导体有限公司”，推动云端一体化的芯片布局。紫光集团在上周发布了“虎贲”和“春藤”两大产品线，致力于移动通信芯片和泛连接领域的芯片自主研发。阿里“平头哥”平台整合了中天微及达摩院的自研芯片业务。中天微是国内自主CPUIP核公司，旗下嵌入式C-SKY系列嵌入式CPU核具有低功耗、高性能、高代码密度及易使用的特点。互联巨头进入芯片产业是国内芯片自主可控发展之路上的一个里程碑。互联企业本身是服务器市场的主要需求方，能够把握服务器计算芯片、通信芯片的现实需求，我们看好下游系统厂商进军芯片设计的业务发展逻辑，芯片国产化大有可为。

消费电子：苹果新品创新不及预期，销量不及预期，原来市场担心廉价LCD版iphone会对安卓旗舰形成压制，现在廉价LCD版IPHONE售价过高，市场不断下调iphone的销量。

而安卓从2018年开始启动新一轮的创新，华为在GPU、 D人脸识别、多摄、快充、外观等领域在大规模创新；三星从S7开始，S8、S9系列的销量同比都有很大的下滑，三星下一代旗舰在屏下指纹、多摄、陶瓷、可折叠屏等领域进行大规模的创新。Oppo、vivo、小米大规模扩充了研发人员，同样在类似的领域进行大规模的研发。各个厂商在18年推出了各种新款，比如滑盖的findx、弹出式摄像头的vivonex、带三摄的p20等，引领新一波创新浪潮。我们强烈推荐关注安卓产业链，而比亚迪电子是三星、华为、vivo、小米的核心供应商，苹果业务占比不到1%，最纯正的安卓概念股票，建议大家强烈关注。

被动元器件：三星机电大幅扩产MLCC，预计将在2020年投产9月17日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国三星机电是全球最大的电容生产商，该公司宣布将投资5000亿韩元，约4.4 亿美元，提高中国天津工厂的MLCC产能，天津厂的MLCC多用在电子设备。新产线预计将在明年年底完工，并于2020年全面投产，以应对自动化电子时代飙升的需求。MLCC景气周期未结束，2019年新增产能有限。渠道商价格从8月开始下跌，出厂价仍维持上涨态势，我们认为2019年MLCC价格将稳中有升。