并购星科布局产业链国家扶持助力半导体业生存

OFweek 半导体技术发展纵深贯通消费/通讯/工控/汽车/医疗/军工/航天等领域，其中是半导体技术的核心，其在各个领域的广泛应用极大地推动了科学技术的进步和经济增长。

作为国家的战略性产业，半导体产业成为衡量一个国家技术、经济实力的一个重要标志。因此国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。

长电科技(行情600584，问诊)于1972年成立，致力于为客户提供芯片测试、封装设计、等全套解决方案，并在传统IC封装规模化生产的基础上，进行高端封装技术的研究与开发。

2014年长电科技通过资本整合进一步扩大产业范围，与中芯国际与星科金朋进行整合合作，拓展产业链，促进协同发展。

政策利好，多重高级测封技术加持

2014年6月国务院印发《国家发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，努力实现集成电路产业跨越式发展。

《纲要》提出到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过 500亿元。封装测试环节，2015年中高端占 0%，2020年达到国际领先水平。

从途径和方式来看，国家扶持推动行业整合及产业链协同，鼓励技术升级。使得资源集中，扶植龙头成为半导体产业发展方向。

纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。其拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术（MIS），特有的布线能力广泛应用于多芯片和SIP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在引线框封装上实现扇入和扇出设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。

长电科技在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

在测封规模上长电子国内本土的封测企业中排行第一，全球封测企业排位为第六。2014年上半年公司收入为29.45亿元。较201 年下半年收入增长4.59亿元。IC高端封装技术的开发，扩大现有产品线与制程能力，以较强的竞争力保持技术领先优势包括建成国内首条12寸产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。