改为给苹果组装芯片台两大芯片供应商上演宫心

美国《华尔街》络版近日撰文指出，台湾芯片封装厂商矽品精密最近成了一块 香饽饽 ，日月光半导体和全球第一大电子产品代工厂商鸿海精密为了获得这家公司的控制权展开了激烈竞争。俗话说， 鹬蚌相争，渔翁得利 ，在这场争夺战中，苹果却成为了真正的赢家，由于可供选择的供应商多了，这家科技巨头便可以借此压低电子元件价格。

以下为文章全文：

苹果供应链上的两大厂商正为了争夺一家台湾企业的控制权而展开激烈竞争，这家台湾企业正在开发可用于新一代iPhone和智能手表上的关键技术。

鸿海精密加入争夺战

台湾的日月光半导体制造股份有限公司（AdvancedSemiconductorEngineering，以下简称 日月光半导体 ）在今年8月份宣布，将在一项价值10亿美元的交易大古立吐村仅养猪一项中，收购规模更小的本土竞争对手 矽品精密工业股份有限公司（SiliconwarePrecisionIndustries，以下简称 矽品精密 ）的25%股份。

日月光半导体是全球第一大芯片封装厂商，也是苹果供应链上的重要一环。该公司在9月份完成了对矽品精密25%股份的收购。多位分析师表示，日月光半导体最终希望能获得对矽品精密的控股权，进而巩固自己在行业兼并潮中的地位，在与发展迅速的大陆厂商的竞争中继续扩大优势。

然而，8月晚些时候，矽品精密却宣布与鸿海精密集团达成合作协议，此举也让日月光半导体的如意算盘泡了汤。鸿海精密集团是全球第一大电子产品代工厂商，也是苹果iPhone的主要组装厂商。这一协议包括一个股票交换条款，将让鸿海精密（商标名为富士康）拥有矽品精密更多的股权，而且投票权也将超过日月光半导体，特别是加上矽品精密几位创始人的股权以后。

富士康表示，它希望携手矽品精密开拓新的市场领域，从而可以帮助他们从苹果获得更多订单 具体而言，矽品精密拥有一种可将多个元件集成到微芯片上的技术。

矽品精密将在周四举行股东大会，并希望能在这次会议上正式达成与鸿海精密的合作协议。日月光半导体已经致信矽品精密的股东，要求他们对股权交换协议投否决票。日月光半导体无法参加周四的股东投票，因为该公司从矽品精密收购的股权并未及时登记在册。

系统级封装（SiP）市场潜力巨大

去年，苹果大屏幕iPhone市场强劲需求，让这个科技巨头供应链上的每一家重要厂商都赚得盆满钵满。去年第四季度，日月光半导体的净利润猛增51%至78.6亿元新台币（约合2.42亿美元），这是因为它获得了组装AppleWatch上使用的芯片订单。台湾半导体厂商台积电由于开始供应iPhone使用的芯片，去年净利润大涨40%。

日月光半导体、鸿海精密和矽品精密都希望通过系统级封装（SiP）技术为苹果组装芯片和其它元件来推高利润。据市场分析公司BernsteinResearch预测，到2018年，SiP市场规模将从今年的250亿美元增至400亿美元。

据日月光半导体首席运营官吴田玉介绍，SiP业务在日月光半导体营收中的占比目前为20%，公司预计这项业务的营收贡献还会继续增长。日月光半导体去年的营收总今年底前将全部实现停产额达到80亿美元。